高通正式發布移動芯片驍龍845,將由三星代工

作者:Betty 發表日期:2017-12-06 14:11:08

網易科技訊(夏威夷報道) 12月6日消息,2017年高通驍龍技術峰會上,高通正式發布了驍龍845芯片,高通產品管理高級副總裁Alex Katouzian介紹,該款芯片3年前就開始了規劃研發。小米CEO雷軍現身表示正在研發搭載驍龍845芯片的手機。

高通產品管理高級副總裁Alex Katouzian表示,早在3年前高通就開始規劃研發驍龍845芯片。這也是高通旗艦級芯片的研發節奏,一般提前3年規劃,主要是與合作夥伴詳細討論,到底消費者看重什麽,合作夥伴希望能有什麽樣的功能可以使得產品脫穎而出。在與運營商、手機廠商、軟件廠商以及硬件廠商溝通之後,高通再根據市場需求的變化調整產品方向,對研發出的芯片進行上千小時的測試,以適應合作夥伴的需求。

Alex Katouzian介紹高通認為,未來消費者對移動芯片有六大需求:拍照、虛擬現實、人工智能、安全性、連接與續航能力,這也是驍龍845聚焦的六大能力。在具體技術參數上,高通表示將會在當地時間12月6日宣布。

根據此前網絡上爆料的參數信息來看,驍龍845由4個A75和4個A53內核組成,最高下載速度達1.2Gbps,性能相比驍龍835有25%的提升。工藝早期將采用三星10納米LPE製程,也有可能采用三星LPP(Low Power Plus)技術。

而三星電子芯片製造總裁Dr.ES Jung也出現在了首發發布會,並上台做了演講,其表示高通驍龍845移動芯片將由三星代工,將利用創新技術生產驍龍845芯片,並承諾將與三星保持長期的合作。

作為手機廠商代表,小米CEO雷軍也上台表示了對高通的友好。雷軍表示,小米創辦之初就與高通合作,高通是小米非常重要的合作夥伴。6年前小米旗艦手機就是采用的高通芯片,到今天為止已經銷售了搭載高通芯片的小米手機2.38億台,目前小米正在研發研發搭載驍龍845芯片的手機,下一代小米旗艦機將搭載驍龍845。(崔玉賢)


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