三星 S9 外形配置全曝光:3D 麵部識別+四攝,還要砍掉耳機孔?

作者:Greenle 發表日期:2017-11-01 03:44:45

原標題:三星 S9 外形配置全曝光:3D 麵部識別+四攝,還要砍掉耳機孔?

根據之前消息,三星 S9 將會在明年 2 月的 MWC 上正式發布。關於這款新機目前已經有了一些初步的曝光,型號也確認為 SM-G960 和 SM-G965。日前,推特用戶@jPzamoras 釋出了 Galaxy S9 和 S9+ 初始外形線圖和部分參數信息。

圖片顯示,S9 和 S9+ 延續了 S8 係列的全視曲麵屏設計,但需要注意該機的下巴將進一步變窄,更加接近底部的邊框,這也說明了其屏占比將會進一步提升。考慮到 S8 的屏占比為 84%,在今年發布的全麵屏手機中僅次於 Essential Phone,因此 S9 的屏占比可能會突破 85% 大關。

此外,三星 S9 和 S9+ 各自配備了 5.8 英寸和 6.2 英寸屏幕,3D 結構光麵部識別,IP68 防水防塵,雙 16MP+雙 12MP 攝像頭,屏下指紋(也有可能仍為背部指紋)和取消耳機孔。

這些配置中有兩個小雷(微信:leitech)懷疑的地方:

1、取消耳機孔。三星從 S5 開始為旗艦機加入防水防塵,直到去年的 S8 依然支持同時保留耳機孔和防水,因而為了防水取消耳機孔是可信度較低的。如果是因為下巴寬度變窄,耳機孔也可以放到機身頂部,這個也不衝突。

2、前後四攝:S9 采用後置雙攝是有可能的,但前置雙攝可信度不會太高。三星一直以來對大像素自拍前置雙攝不太感冒,且之前旗艦前置多攝像頭是為了生物識別技術,而非像國產廠商那樣主打虛化。

以上兩點充分說明了,三星 S9 離最終的曝光還比較遙遠,畢竟還有四個月的時間。

韓網 MINU 根據以上 S9 線稿上了色,並提供了屏下和背部指紋兩種設計構想。其中背部指紋采用的是 2018 款 A 係列新機的曝光設計,位於垂直雙攝的底部,相比攝像頭一側要更科學。

根據之前曝光的信息,S9 和 S9+ 將會搭載高通驍龍 845 和 Exynos 9810 芯片,內置6GB+128GB 可擴展存儲,預裝 Android 8.0 奧利奧,且定製界麵三星 Experience 的版本升級至 9.0。

這樣的三星 S9,你覺得如何?

< 大家都在看 >

華為Mate10對比Pro|5G手機

iPhone X發布|玩轉iPhone壁紙

iPhone8P對比Note8|小米MIX2評測

專治安卓卡頓APP|“深水寶”購機指南

PC血淚史|手機電池容量排行

19家安卓係統簡評|升不升級iOS11?

大學生數碼選購指南

< p>

< p>


本文来源:http://tech.ifeng.com/a/20171031/44738558_0.shtml

本文固定鏈接: http://www.acupuncturehk.com/32139.html
轉載請注明:Greenle 2017-11-01 03:44:45 於 香港資訊熱播 發表

上一篇: :下一篇
返回頂部